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상세 정보

종류: PCBA 구리 두께: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
공급자 유형: OCM (상대방 상표제품) 피크바 판 두께: 1.6mm
원료: FR-4/aluminum/ceramic/cem-3/FR-1
하이 라이트:

3OZ PCB 조립

,

2OZ PCB 조립

,

1/2OZ PCB 조립 제조

제품 설명

PCB 조립제조업중국에서는 전기철을 위해.

 

설명 능력

시험 서비스

AOI 엑스레이 기능 테스트

서비스

PCB 설계/SMT/DIP/부품 구매

적용

GPS GSM GPRS 개발 위원회

표면

HASL 마무리

기본 재료

FR-4/알루미늄/세라믹/CEM-3/FR-1

판 두께

10.6mm

구리 두께

1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

 

 

전기 철강용 PCB 조립 제조는 전기 철강의 기능을 제어하는 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 생산 및 조립을 포함한다.다음은 전기 철강 PCB 조립 제조에 관련된 과정과 고려 사항에 대한 설명입니다:

 

PCB 설계:PCB 조립 제조의 첫 번째 단계는 PCB 레이아웃의 설계입니다.이것은 전기 철의 제어 시스템의 전기 연결 및 구성 요소를 나타내는 스케마적 다이어그램을 만드는 것을 포함합니다레이아웃 디자이너는 그 다음 스케마틱을 물리적 PCB 디자인으로 번역하여 구성 요소의 배치와 보드에서 흔적의 경로를 결정합니다.

 

컴포넌트 공급:PCB 설계가 완료되면 다음 단계는 필요한 부품의 공급입니다. 여기에는 마이크로 컨트롤러, 전원 공급 부품, 온도 센서,난방 원자 드라이버, 사용자 인터페이스 구성 요소 및 기타 필요한 부품. 제조업체는 일반적으로 다양한 공급업체와 협력하여 조립에 필요한 고품질의 구성 요소를 공급합니다.

 

PCB 제조:구성 요소가 공급 된 후 PCB 자체를 제조해야합니다. PCB 제조 프로세스는 PCB 설계에 따라 실제 회로 보드를 생산하는 것을 포함합니다.이것은 보드에 회로 패턴을 인쇄하는 것과 같은 프로세스를 포함합니다, 에칭, 용접 마스크 및 실크 스크린 층을 적용하고 부품 배치를위한 구멍을 뚫고.PCB 제조업체는 이러한 제조 과정을 정확하고 효율적으로 수행하기 위해 전문 장비와 시설을 보유하고 있습니다..

 

부품 배치:PCB가 제조되면 다음 단계는 부품 배치입니다. 이것은 생산 규모에 따라 수동 또는 자동화 된 장비를 사용하여 수행됩니다.숙련된 기술자 또는 픽 앤 포지션 기계는 설계 사양에 따라 PCB에 구성 요소를 신중하게 배치합니다..

 

용접:구성 요소가 배치 된 후 PCB는 용접 과정을 거쳐 구성 요소를 보드에 고정합니다. 이것은 일반적으로 리플로우 용접을 사용하여 수행됩니다.PCB가 고온 오븐을 통과하여 용매 페이스트를 녹여 구성 요소와 PCB 사이의 전기 연결을 설정하는 경우.

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