인덕션 히터 PCBA 인덕션 쿠커 PCB 보드 조립그리고제조사
| 설명 | 능력 |
|
적용 |
전자 장치 |
|
PCB 보드 물질 |
FR4 / 알루미늄 / Cu |
|
구리 두께 |
0.5-3OZ |
|
판 두께 |
00.8-2.0mm |
|
시험 서비스 |
플라이 프로브/AOI/100% 기능 테스트 |
|
PCB 층 |
SMT DIP 전자판 |
인덕션 히터 PCBA (인덕션 코커용 인쇄 회로 보드 어셈블리) 는 코커의 인덕션 난방 요소의 작동을 제어하고 관리하는 전문 회로 보드입니다.그것은 조리 용기에 열을 생성하는 데 필요한 고 주파수 교류 (AC) 를 생성하고 조절하는 데 책임이 있습니다.여기에 인덕션 히터 PCBA의 주요 측면에 대한 설명과 제조업체가 그 조립을 위해 따르는 과정입니다:
PCB 설계:제조업체는 표준 PCB 디자인을 제공하거나 인덕션 코커의 특정 요구 사항을 충족하는 사용자 정의 PCB 디자인을 개발하기 위해 고객과 긴밀히 협력합니다.설계는 구성 요소의 배치와 배치를 포함합니다., 신호 추적의 라우팅, 전력 제어, 난방 요소 제어, 사용자 인터페이스 및 안전 기능에 필요한 회로.
PCB 제조:제조업체는 PCB를 설계 사양에 따라 생산합니다. 이것은 구리 접착판에 디자인을 인쇄하는 것과 같은 프로세스를 포함합니다.부품을 배치하기 위한 구멍 뚫기PCB 제조 프로세스는 회로 설계의 정확한 구현을 보장합니다.
컴포넌트 공급:제조업체는 인덕션 히터 PCBA에 필요한 전자 구성 요소를 공급합니다. 여기에는 전력 전자 장치, 마이크로 컨트롤러, 콘덴서, 인덕터, 레지스터, 센서,그리고 다른 필수 부품그들은 구성 요소가 지정 된 요구 사항을 충족하고 높은 품질을 보장합니다.
표면 장착 기술 (SMT) 집합:제조업체는 PCB에 표면 장착 구성 요소를 장착하기 위해 SMT 조립 기술을 사용합니다. 자동 픽 앤 플라스 기계는 구성 요소를 PCB에 정확하게 배치합니다.그리고 용매 페이스트는 위치를 유지하기 위해 적용됩니다그 다음 PCB는 리플로우 오븐을 통과하여 용매 페이스트를 녹여 강력한 전기 연결을 만듭니다.
뚫린 조립:인덕션 히터 PCBA에 구멍으로 구성된 부품이 필요하다면 제조사는 구멍으로 구성된 기술을 사용하여 이러한 구성 요소를 PCB에 장착합니다.이것은 수동 용접 또는 자동 파동 용접 프로세스를 포함 할 수 있습니다..
품질 관리 및 시험:제조 과정 전반에 걸쳐 제조업체는 엄격한 품질 관리 조치를 시행합니다. 여기에는 시각 검사, 자동 광 검사 (AOI), 기능 테스트,PCBA의 신뢰성과 기능을 보장하기 위한 전기 테스트품질 관리 절차는 결함이나 문제를 식별하고 수정하는 데 도움이됩니다.
문의사항을 직접 저희에게 보내세요
