인덕션 쿠커 PCB 보드 조립 PCB PCBA 제조업체.
| 설명 | 능력 |
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구리 두께 |
1온스 |
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판 두께 |
00.6mm |
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구멍 크기 |
0.15mm |
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라인 너비 |
3밀리 |
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미니 라인 스피싱 |
3밀리 |
인덕션 코커 PCB 보드 조립 PCB PCBA 제조사는 인덕션 코커용 인쇄 회로 보드 (PCB) 조립의 생산 및 조립에 전문화된 회사입니다.그들은 PCB 제조를 포함하는 포괄적인 서비스를 제공합니다, 부품 공급, 표면 장착 기술 (SMT) 조립, 구멍 조립, 품질 관리, 테스트 및 문서.여기 그들의 제조 과정에 관련된 주요 측면의 분포가 있습니다.:
PCB 설계:제조업체는 표준 PCB 디자인을 제공하거나 인덕션 코커의 특정 요구 사항에 맞는 사용자 정의 PCB 디자인을 개발하기 위해 고객과 긴밀히 협력합니다.설계는 구성 요소의 배치 포함, 신호 흔적, 전력 평면 및 인덕션 난방 요소, 전원 공급, 사용자 인터페이스 및 안전 기능을 제어하는 필요한 회로 라우팅.
PCB 제조:제조업체는 PCB를 설계 사양에 따라 생산합니다. 이것은 구리 접착판에 디자인을 인쇄하는 것과 같은 프로세스를 포함합니다.부품을 배치하기 위한 구멍 뚫기PCB 제조 프로세스는 회로 설계의 정확한 구현을 보장합니다.
컴포넌트 공급:제조업체는 인덕션 코커 PCB 조립에 필요한 전자 구성 요소를 공급합니다. 여기에는 마이크로 컨트롤러, 전력 전자, 콘덴서, 인덕터, 저항, 센서,그리고 다른 필수 부품그들은 구성 요소가 지정 된 요구 사항을 충족하고 높은 품질을 보장합니다.
표면 장착 기술 (SMT) 집합:제조업체는 PCB에 표면 장착 구성 요소를 장착하기 위해 SMT 조립 기술을 사용합니다. 자동 픽 앤 플라스 기계는 구성 요소를 PCB에 정확하게 배치합니다.그리고 용매 페이스트는 위치를 유지하기 위해 적용됩니다그 다음 PCB는 리플로우 오븐을 통과하여 용매 페이스트를 녹여 강력한 전기 연결을 만듭니다.
뚫린 조립:인덕션 코커 PCB 조립에 구멍으로 된 구성 요소가 필요한 경우 제조업체는 구멍으로 된 조립 기술을 사용하여 이러한 구성 요소를 PCB에 장착합니다.이것은 수동 용접 또는 자동 파동 용접 프로세스를 포함 할 수 있습니다..
품질 관리 및 시험:제조 과정 전반에 걸쳐 제조업체는 엄격한 품질 관리 조치를 시행합니다. 여기에는 시각 검사, 자동 광 검사 (AOI), 기능 테스트,PCB 조립체의 신뢰성과 기능을 보장하기 위해 전기 테스트품질 관리 절차는 결함이나 문제를 식별하고 수정하는 데 도움이됩니다.
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