PCB 게르버 OEM 사용자 지정 PCBA 조립 제조자 인덕션 쿡 회로 보드.
| 설명 | 능력 |
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구멍 크기 |
0.1mm ((4mil) HDI / 0.15mm ((6mil) |
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라인 너비 |
00.075mm (3miL) |
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미니 라인 스피싱 |
00.075mm (3miL) |
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표면 가공 |
HASL/OSP/ENIG/IMS/IMT |
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보드 크기 |
맞춤형 크기 |
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PCBA 서비스 |
SMD SMT DIP 부품 조립 |
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시험 서비스 |
100% AOI 테스트/ICT/FCT 테스트/E 테스트 |
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판 두께 |
0.6mm/ 0.8mm/ 1.0mm/ 1.2mm/ 1.6mm/ 2.0mm/ 2.4mm |
A PCB Gerber OEM custom PCBA assembly manufacturer for an induction cooker circuit board refers to a company that specializes in producing and assembling printed circuit boards (PCB s) based on custom Gerber files for induction cooker applications이 PCB 조립을 제조하는 과정과 특징에 대한 설명은 다음과 같습니다.
맞춤형 PCB 게르버 디자인:제조 과정은 사용자 지정 PCB 게르버 디자인으로 시작됩니다. 디자인은 인덕션 코커 회로 보드의 특정 요구 사항에 따라 만들어집니다.그것은 구성 요소의 배치와 라우팅을 포함합니다., 신호 흔적, 전력 비행기, 그리고 다른 필요한 회로.
OEM 제조:제조업체는 원본 장비 제조업체 (OEM) 로 운영되며, 이는 고객이 제공하는 설계 사양에 따라 PCB 조립체를 생산한다는 것을 의미합니다.OEM 제조업체는 설계가 정확하게 구현되고 요구되는 표준과 사양을 충족하는지 확인합니다..
컴포넌트 공급:제조업체는 인덕션 코커 회로 보드에 필요한 구성 요소를 공급합니다. 이러한 구성 요소는 마이크로 컨트롤러, 전력 전자, 콘덴시터, 인덕터, 저항, 센서,다른 전자 부품제조업체는 부품이 고품질이며 지정된 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
PCB 제조:제조업체는 사용자 지정 게르버 파일을 기반으로 PCB를 생산합니다. 이것은 구리 접착판에 PCB 디자인을 인쇄하는 것과 같은 프로세스를 포함합니다.부품을 배치하기 위한 구멍 뚫기PCB 제조 프로세스는 회로 설계의 정확한 구현을 보장합니다.
표면 장착 기술 (SMT) 집합:제조업체는 PCB에 구성 요소를 장착하기 위해 SMT 조립 기술을 사용합니다.SMT는 PCB에 표면 장착 구성 요소를 정확하게 배치하기 위해 자동 픽 앤 플라스 기계의 사용을 포함합니다.이 프로세스는 수동 오류를 최소화하면서 효율적이고 정확한 조립을 보장합니다.
뚫린 조립:SMT 구성 요소 외에도 인덕션 코커 회로 보드에 구멍 전선을 가진 일부 구성 요소가 필요할 수 있습니다.제조업체는 PCB에 이러한 구성 요소를 장착하기 위해 구멍을 통해 조립 기술을 사용합니다이것은 수동 용접 또는 자동화 된 파동 용접 프로세스를 포함 할 수 있습니다.
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