PCB 회로 보드 임피던스 (PCB circuit board impedance) 는 변속 전력을 방해하는 저항과 반응성의 매개 변수를 의미합니다. PCB 회로 보드 생산에서 임피던스 처리는 필수적입니다.

PCB 회로 보드의 이유는 임피던스

• PCB 회로 (아래쪽) 는 플러그인 전자 구성 요소의 설치를 고려하고 플러그인 후 전기 전도성 및 신호 전송의 문제를 고려해야합니다. 따라서,임피던스가 낮아질수록, 더 좋은, 그리고 저항은 1 & 10 칸 센티미터에 10보다 낮아야 합니다. 6.

• SMT 인쇄 회로 보드를 포함한 PCB 회로 보드의 생산 과정에서, 그것은 침몰 구리, 전자기 연금 (또는 화학 접착,또는 열 분사), 커넥터 용접 및 다른 공정 제조 공정, and the materials used in these links must ensure the resistivity bottom to ensure The overall impedance of the circuit board is low enough to meet product quality requirements and can operate normally.

• PCB 회로 보드의 틴링은 전체 회로 보드의 생산에서 가장 많은 문제를 일으키는 경향이 있으며 임피던스에 영향을 미치는 핵심 링크입니다.전기가 없는 진료층의 가장 큰 단점은 쉽게 변색 (산화 또는 탈색) 이다., 회로 보드를 용접하기가 어렵게 만들 수있는 열기성, 너무 높은 임피던스, 전체 보드 성능의 열기성 또는 불안정성을 초래합니다.

• PCB 회로 보드의 전도기에 다양한 신호 전송이 있을 것입니다. 전송 속도를 높이기 위해 주파수를 높여야 할 때,만약 그 선 자체가 에칭과 같은 요인 때문에 다르다면, 스택 두께, 와이드 너비, 그것은 impedance를 변화시키는 것입니다.임피던스 값을 특정 범위 내에서 제어하는 것이 필요합니다..

PCB 회로판에 대한 임피던스의 의미

전자 산업에서, 업계 조사에 따르면, 전기가 없는 진무 접시에 가장 치명적인 약점은 쉽게 변색 (오ksid화 또는 델리케이) 이다.용접이 어렵게 이어지는 열 용접성이 떨어집니다.2, PCB 회로의 단축 회로 및 심지어 화염 또는 화재로 인해 쉽게 변경 틴.

1990년대 초반에 중국에서 화학 틴 접착을 처음 연구한 것은 昆明科技大学 (昆明科技大学) 였다고 한다.그리고 1990년대 후반에 광저우 퉁치안 화학 (Enterprise)지금까지 두 기관은 두 기관을 가장 잘하는 기관으로 인정했습니다.그리고 많은 기업에서 장기적인 내구성 테스트, Tongqian Chemical의 진료층이 낮은 저항성을 가진 순수한 진료층이라는 것이 확인되었습니다. 전도성과 용접의 품질은 높은 수준으로 보장 될 수 있습니다.그 들 이 겉 으로 보아 그 가색 이 변하지 않을 것 을 보장 할 용기 가 있음 은 놀라운 일 이 아니다, 방광, 껍질 벗겨지지 않고, 긴 진흙 수염이 1년 동안

나중에, 사회 생산 산업이 어느 정도 발전했을 때, 많은 후속 참가자들은 종종 사독에 속했습니다. 사실,몇몇 회사들 자체는 연구개발이나 선구적인 능력을 가지고 있지 않았습니다.따라서 많은 제품 및 사용자들의 전자 제품 (회로판) 보드의 바닥 또는 전체 전자 제품) 성능이 좋지 않습니다그리고 열악한 성능의 주요 이유는 장애 문제 때문입니다.왜냐하면 비자극적인 전극성 진 접착 기술이 사용되면 실제로 PCB 회로 보드에 접착된 진이 있기 때문입니다.하지만 진 화합물 (즉, 금속의 원소 물질은 전혀 아니지만 금속 화합물, 산화물 또는 하로이드, 그리고 더 직접적으로 비 금속 물질) 또는 진 금속 화합물과 진 금속 원소의 혼합물하지만 육안으로 찾아보기 힘들죠

PCB 회로 보드의 주 회로는 구리 필름이기 때문에 구리 필름의 용접점은 진 접착 층입니다.그리고 전자 부품은 연금 페이스트 (또는 연금 와이어) 로 틴 접착 층에 용접됩니다.사실 용접 페이스트는 녹아. 전자 구성 요소와 진료 층 사이에 용접 된 상태는 금속 진료 (즉, 전도성 금속 원소),그래서 그것은 단순히 전자 구성 요소는 주황 접착 층을 통해 PCB의 바닥에 구리 포일에 연결되어 있음을 지적 할 수 있습니다, 그래서 진료층 순수성과 임피던스가 핵심입니다. 하지만 전자 부품을 연결하기 전에, 우리는 직접 임피던스를 테스트하는 기기를 사용합니다. 사실,도구 탐사기의 두 끝 (또는 테스트 리드) 또한 PCB의 바닥에 구리 필름을 통과 먼저표면의 진료는 PCB의 바닥에 있는 구리 필름과 통신합니다. 그래서 진료는 PCB의 성능의 열쇠입니다.그리고 쉽게 간과할 수 있는 열쇠.

우리가 알고 있듯이, 금속 단순한 화합물을 제외하면, 그들의 화합물은 모두 전기 또는 심지어 무전도 (또한,이것은 또한 회로에서 유통 용량이나 전송 용량의 열쇠입니다.), 그래서 이 틴 같은 코팅은 틴 화합물이나 혼합물을 위해 전도성보다는 이 종류의 전도성 존재, their ready-made resistivity or future oxidation and resistivity after the electrolytic reaction due to moisture and its corresponding impedance are quite high (which has affected the level or signal transmission in digital circuits)그리고 특유의 반동도 불일치하기 때문에 회로판과 전체 기계의 성능에 영향을 줄 것입니다.

따라서, 현재의 사회 생산 현상에서,코팅 소재와 PCB 바닥의 성능은 PCB 전체의 특성적 임피던스에 가장 직접적으로 영향을 미치는 이유입니다., 그러나 그것은 코팅의 노화와 습도에 따라 전해질화 할 수있는 능력을 가지고 있기 때문입니다. 그 변동성 때문에, 그 임피던스의 불안 효과는 더 퇴행적이고 변동적입니다.그 은폐 의 주된 이유 는 첫 번째 는 육안 으로 볼 수 없기 때문 이다 (그 의 변화 를 포함), 그리고 두 번째는 시간이 지남에 따라 변동성과 주변 습도를 가지고 있기 때문에 지속적으로 측정할 수 없기 때문에 항상 무시하기가 쉽습니다.