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비아 인 패드

2024-05-13

에 대한 최신 회사 뉴스 비아 인 패드

PCB 설계 도중 패드 내부

 

 

이 패드는 어떻게 되죠?

 

비아 인 패드 (via in pad) 는 SMD PAD에 설계된 비아 구멍을 의미하며, 특히 매우 좁은 흔적 너비와 공간을 갖춘 BAG (Ball Grind Array) 부위에 설계되었습니다.

 

그 후樹脂 채식 구멍, 구리는 구멍의 전도 작용과 매끄러움을 보장하기 위해 금속 뚜?? / 패드로 구멍을 덮습니다. 간단히 말해서,우리는 패드 아래의 구멍으로 패드를 통해 이해할 수 있습니다.

 

비아 인 패드는 HDI의 필요를 충족시킵니다. 그 전도 작용으로 인해 경로를 단순화하고 인쇄 회로 보드의 수평 공간을 절약하고 보드의 밀도와 상호 작용을 향상시킬 수 있습니다.

에 대한 최신 회사 뉴스 비아 인 패드 0

라신으로 채워지고 패드에서 비아로 덮여 있습니다

 

 

 

 

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