A=a+0입니다.8B=0.19mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

핀 길이는

a+0.70mm에서 a+0.80mm로 변경되었습니다.

어떤 것이 좋을까요?

수리 및 인쇄

당기는 팁 취급.

높이 3.8mm

LQFP 패드 설계

너비 0.23mm (스텐실 개척 너비 0.19mm)

A=a+0입니다.7B=0.17mm

P=p

G1=e1-2*(0.4+a)

G2=e2-2*(0.4+a)

T=0.10mm

핀 열 너비 0.15mm

A=1.8mm,B=d2+0.10mm

G1=g1-1.0mm, G2=g2-1.0mm,

P=p

D=0.70mm

P=1.27mm

추천 스텐실

개척 지름은

0.75mm

표현하지 않습니다.

의 배열

실제 BGA

바닥 용접 공

D=0.45mm

P=1.00mm

추천 스텐실

열 직경 0.50mm

표현하지 않습니다.

의 배열

실제 BGA

바닥 용접 공

D=0.35mm

P=0.80mm

추천 스텐실

열 직경 0.40mm

표현하지 않습니다.

의 배열

실제 BGA

바닥 용접 공

D=0.40mm

P=0.80mm

추천 스텐실

열 직경 0.40mm

표현하지 않습니다.

의 배열

실제 BGA

바닥 용접 공

D=0.3mm

P=0.75mm

추천 스텐실

열 직경 0.40mm

표현하지 않습니다.

의 배열

실제 BGA

바닥 용접 공

D=0.3mm

P=0.75mm

추천 스텐실

열 직경 0.35mm

표현하지 않습니다.

의 배열

실제 BGA

바닥 용접 공

D=0.3mm, P=0.65mm

추천 스텐실

11 개막

표현하지 않습니다.

의 배열

실제 BGA

바닥 용접 공

A=a+0입니다.35B=d+0.05

P=p,W1=w1,W2=w2

G1=b1-2*(0.05+a)

G2=b2-2*(0.05+a)

각 핀에 독립적인 패드를 디자인합니다.

참고: 토지 패드가 열 오버 홀을 설계하는 경우, 그것은

중앙에 균등하게 분포 된 1.0mm-1.2mm 틈이 있어야합니다

열 패드, 오버 구멍은 PCB 내부에 연결되어야

금속 바닥 층, 0.3mm-0.33mm의 구멍 직경이 권장됩니다.

이 약을 복용하는 것은

스텐실 핀 열기

길이 방향 플래어

0.30mm, 바닥 패드

열기 다리, 다리 너비 0.5mm,

다리 수 W1/2, W2/2, 정수를 취합니다.

만약 패드 디자인이

구멍, 스텐실 구멍

구멍을 피하기 위해

토착 패드 열면적 50% ~ 80%

토착 패드 영역이 될 수 있습니다, 핀 용접에 너무 많은 틴은

특정 영향

A=a+0입니다.3B=d, P=p

W1=w1,W2=w2

G1=b1-2*(0.05+a)

G2=b2-2*(0.05+a)

이 약을 복용하는 것은

플레어 0.20mm

스텐실 방향

핀 열 길이, 나머지 부분은 설명된 바와 같습니다.

위쪽

이 약을 복용하는 것은

스텐실 열기 핀 너비 0.27mm 열기에 따라, 핀

길이 방향

외향 확장

0.3mm 개척

이 약을 복용하는 것은

스텐실 열기 핀 너비

0.27mm 오프닝, 핀

길이 방향 외부 확장 0.3mm

개시

시험 생산 때 크기의 디자인이 있는지 확인하는 데에주의를 기울여

적합합니다

이 약을 복용하는 것은

스텐실 열기 핀 너비 0.265mm 열기, 핀에 따라

길이 방향 외부 확장 0.3mm

개시

이 약을 복용하는 것은

스텐실 핀은

0.6mm로 열립니다

너비 0.4mm

핑 길이 방향으로 바깥쪽으로