2024-01-19
마크 포인트: 이 유형의 포인트는 SMT 생산 장비에서 PCB 보드의 위치를 자동으로 찾는데 사용되며 PCB 보드를 설계할 때 설계되어야합니다. 그렇지 않으면SMT 생산은 어렵거나 불가능할 것입니다..
MARK 포인트는 보드 가장자리에 평행한 원형 또는 정사각형 모양으로 설계하는 것이 좋습니다. 원형이 가장 좋은 옵션입니다.원형 MARK 점의 지름은 일반적으로 1입니다.0.0mm, 1.5mm, 또는 2.0mm. 그것은 MARK 포인트 설계에 1.0mm의 지름을 사용하는 것이 좋습니다 (지름이 너무 작다면 PCB 제조업체의 주황 분사 MARK 포인트에 불규칙 할 것입니다.기계의 인식이 어렵거나 인쇄 및 부품 설치의 정확성에 영향을 미치는; 너무 크면 기계, 특히 DEK 스크린 프린터에서 인식되는 창 크기를 초과합니다.)
마크 포인트는 일반적으로 PCB 보드의 대각선에 설계됩니다. and the distance between the MARK point and the edge of the board should be at least 5mm to prevent the machine from clamping the MARK point partially and causing the machine camera to fail to capture the MARK point.
MARK 점의 위치는 생산 과정 중에 작업자가 PCB 보드를 잘못된 방향으로 놓을 것을 방지하기 위해 대칭적으로 설계되어서는 안 됩니다.기계에 부품을 잘못 장착하고 손실을 유발하는 경우.
MARK 점 주변에는 5mm 이내에 유사한 시험점이나 용접 패드가 없어야 합니다. 그렇지 않으면 기계가 MARK 점을 잘못 인식하여 생산 손실을 일으킬 수 있습니다.
통과 구멍의 위치: 통과 구멍의 부적절한 설계는 SMT 생산 용접 중에 부적절하거나 전혀 용접되지 않아 제품의 신뢰성에 심각한 영향을 줄 수 있습니다.설계자는 용접 패드의 위에 구멍을 설계하지 않는 것이 좋습니다일반 저항, 콘덴서, 인덕터 및 구슬의 용접 패드 주변의 구멍을 설계 할 때, 구멍의 가장자리와 용접 패드의 가장자리는 적어도 0으로 유지되어야합니다.15mm다른 IC, SOT, 큰 인덕터, 전해질 용도, 다이오드, 커넥터 등을 위해, 구멍과 용접 패드는 최소 0.5mm away from the edge (because the size of these components will expand when designing the steel mesh) to prevent the solder paste from flowing out of the through hole during the component reflow process;
회로를 설계할 때, 용접 패드를 연결하는 선의 폭이 용접 패드의 폭을 초과하지 않도록 주의하십시오. 그렇지 않으면,작은 간격을 가진 일부 구성 요소는 용접 브리딩 또는 불충분한 용접에 취약합니다.IC 구성 요소의 인접한 핀이 마운드로 사용되는 경우 설계자는 SMT 용접을 제어하는 것을 어렵게하는 큰 용접 패드에 설계하지 않는 것이 좋습니다.
다양한 전자 부품으로 인해 대부분의 표준 부품 및 일부 비 표준 부품의 용접 패드 크기가 표준화되었습니다.우리는 디자인과 제조를 위해 이 일을 계속 잘 할 것이고 모든 사람들에게 만족스러운 결과를 얻을 것입니다..
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