PCB 제조 균형 구리 설계 사양

1. 스택업 설계 도중, 최대 구리 두께에 중앙 층을 설정 하 고 그들의 거울 반대 층에 일치 하 게 나머지 층을 더 균형 추천 합니다.이 조언 은 앞서 언급 한 감자 칩 효과 를 피하기 위해 중요 합니다.

2. PCB에 넓은 구리 부위가있는 경우 그 층에서 구리 밀도 불일치를 피하기 위해 고체 평면보다는 그리드로 설계하는 것이 현명합니다. 이것은 활과 회전 문제를 크게 피합니다.

3스택에서, 힘 평면은 대칭적으로 배치되어야 하며, 각 힘 평면에 사용되는 구리의 무게는 동일해야합니다.

4구리 균형은 신호 또는 전력 계층뿐만 아니라 PCB의 코어 계층과 프리프레그 계층에서도 필요합니다.이 층에 구리 비율이 균일하게 보장되는 것은 PCB의 전체 구리 균형을 유지하는 좋은 방법입니다..

5특정 층에 과도한 구리 부위가 있다면 대칭 상위 층은 균형을 위해 작은 구리 그리드로 채워져야합니다.이 작은 구리 그리드는 어떤 네트워크에도 연결되어 있지 않으며 기능에 간섭하지 않습니다.그러나 이 구리 균형 기술 이 신호 무결성 이나 보드 임피던스 에 영향을 미치지 않도록 해야 합니다.

6구리 분배를 균형 잡는 기술

1) 채울 패턴 크로스 해칭 은 구리 층 이 격리 되어 있는 과정 이다. 실제로는 거의 큰 필과 비슷 한 규칙적 인 주기적 인 개척 을 포함 한다.이 과정 은 구리 평면 에 작은 구멍 을 만듭니다용은 구리를 통해 라미네이트에 단단히 결합합니다. 이것은 더 강한 접착과 더 나은 구리 분포를 초래하여 변형의 위험을 줄입니다.

고체 용액 보다 그림자 된 구리 평면 의 몇 가지 장점 은 다음 과 같다.

• 고속 회로판에서 제어된 임피던스 라우팅
• 회로 조립 유연성을 손상시키지 않고 더 큰 크기를 허용합니다.
• 송전선 아래의 구리 양을 증가시키면 임피던스가 증가합니다.
• 동적 또는 정적 플렉스 패널에 대한 기계적 지원을 제공합니다.

2) 격자 형식의 큰 구리 면적

면적 구리 영역은 항상 격자화되어야 합니다. 이것은 일반적으로 레이아웃 프로그램에서 설정 될 수 있습니다. 예를 들어, 독수리 프로그램은 격자 영역을 "호치"로 참조합니다. 물론,이것은 민감한 고주파 선도자 흔적이 없다면만 가능합니다.. "그리드"는 특히 단층의 보드에서 "틀림"과 "구름" 효과를 피하는 데 도움이됩니다.

3) 구리 없는 부위를 구리로 채워라 구리 없는 부위는 구리로 채워져야 한다.

장점:

• 더 나은 균일성 장착 구멍 벽을 통해 달성됩니다.
• 회로판의 회전과 구부리는 것을 방지합니다.

4) 구리 면적 설계 예제

5) 구리 대칭성 확보

큰 구리 면적 은 반대편 에 " 구리 채우기 "로 균형 잡혀야 한다. 또한 선도자 흔적 을 가능한 한 균일 하게 보드 전체 에 퍼뜨리려고 노력 한다.

다층 보드의 경우 대칭적인 반대 층을 "황금 채우기"와 일치시킵니다.

6) 레이어 구축에 대한 구리의 대칭 분포 회로 보드 구축 층의 구리 필름 두께는 항상 대칭 분포되어야합니다.비대칭적인 레이어 축적을 만들 수 있습니다, 하지만 우리는 그것을 강력히 추천하지 않습니다.

7. 두꺼운 구리판 을 사용 하라 설계가 허용 하는 경우, 더 얇은 구리판 대신 두꺼운 구리판 을 선택 한다. 얇은 판 을 사용 할 때 구부러지고 회전 할 확률 인수는 더 높아진다.이 는 보드 를 딱딱 하게 유지 하기 위해 충분한 재료 가 없기 때문 이다일부 표준 두께는 1mm, 1.6mm, 1.8mm입니다. 1mm 이하의 두께에서는 두꺼운 판에 비해 두 배 더 커질 위험이 있습니다.

8. 균일한 흔적 선도자 흔적은 회로판에 균등하게 분포되어야 합니다. 가능한 한 구리 소켓을 피하십시오. 흔적은 각 층에 대칭적으로 분포해야합니다.

9. 구리 훔치는 당신은 현재 고립 된 흔적이 존재하는 지역에서 더 많이 쌓아 볼 수 있습니다. 이 사실 때문에, 당신은 부드러운 사각형 가장자리를 얻을 수 없습니다.구리 훔치는 것은 작은 원을 추가하는 과정입니다구리 도표의 큰 빈 공간에 구리를 훔치는 것은 구리를 보드 전체에 균등하게 분배합니다.

다른 장점은 다음과 같습니다.

• 균일한 접착 전류, 모든 흔적은 같은 양을 깎습니다.
• 다이렉트릭 층의 두께를 조절합니다.
• 너무 많이 새기 필요성을 줄여서 비용을 줄일 수 있습니다.

구리를 훔쳐

10구리 채우기 큰 구리 부위가 필요하다면, 열린 부위는 구리로 채워집니다. 이는 대립 층과 대칭 균형을 유지하기 위해 수행됩니다.

11전력 평면은 대칭입니다.

각 신호 또는 전력 평면에서 구리 두께를 유지하는 것이 매우 중요합니다. 전력 평면은 대칭적이어야합니다. 가장 간단한 형태는 전력 및 지상 평면을 중간에 배치하는 것입니다.만약 당신이 힘과 땅을 더 가까이 데려갈 수 있다면, 루프 인덕텐스는 훨씬 작을 것이고 따라서 전파 인덕텐스는 더 적을 것입니다. "

12. 프리프레그 및 코어 대칭

원동력 평면을 대칭으로 유지하는 것 만으로는 균일한 구리 클래핑을 달성하는 데 충분하지 않습니다. prepreg와 코어 재료를 일치시키는 것은 또한 층화 및 두께 문제와 관련하여 중요합니다.

프리프레그 및 코어 대칭

13. 구리 무게 기본적 으로 말하면, 구리 무게 는 보드 에 있는 구리의 두께 를 측정 하는 것 이다. 구리의 특정 무게 는 보드 의 한 층 에 1 평방 피트 면적 에 롤링 된다..우리가 사용하는 표준 구리 무게는 1 온스 또는 1.37 밀리입니다. 예를 들어, 1 평방 피트 면적에 1 온스 구리를 사용한다면 구리는 1 온스 두께가 될 것입니다.

구리 무게

구리 무게는 보드의 전류 운반 능력에 결정적인 요소입니다.구리 두께를 수정할 수 있습니다..

14무거운 구리

무거운 구리에는 보편적인 정의가 없습니다. 우리는 1 온스를 표준 구리 무게로 사용합니다. 그러나 디자인이 3 온스 이상이라고 요구하면 무거운 구리로 정의됩니다.

구리 가중 이 높을수록, 그 흔적 의 전류 운반 용량 이 높습니다. 회로판 의 열 및 기계적 안정성 도 향상 됩니다.이제 높은 전류 노출에 더 저항합니다, 과도한 온도, 그리고 빈번한 열순환 이 모든 것이 전통적인 보드 디자인을 약화시킬 수 있습니다.

다른 장점은 다음과 같습니다.

• 높은 전력 밀도
• 같은 층에 여러 구리 무게를 수용 할 수있는 더 큰 능력
• 열 방출을 높여

15가벼운 구리

때때로, 당신은 특정 임피던스를 달성하기 위해 구리 무게를 줄여야 합니다, 그리고 항상 길이와 폭을 조정하는 것은 불가능합니다.그래서 낮은 구리 두께를 달성하는 것은 가능한 방법 중 하나입니다당신은 당신의 보드에 대한 올바른 흔적을 설계하기 위해 추적 너비 계산기를 사용할 수 있습니다.

구리 무게 까지의 거리

두꺼운 구리 덮개 를 사용 할 때, 흔적 사이 를 조정 해야 합니다. 다른 디자이너 들 은 이 점 에 대해 다른 사양 을 가지고 있습니다.여기 구리 무게에 대한 최소 공간 요구 사항의 예가 있습니다: