인쇄 회로 보드 (PCB) 의 구성 요소의 분포 밀도는 일관되어야합니다. 단면 PCB 또는 쌍면 PCB이든,모든 구성 요소는 가능한 한 동일한 표면에 설치되어야 합니다.상층의 구성 요소가 너무 밀도가 높을 때만 SMD 구성 요소와 같은 제한된 높이와 낮은 열을 가진 일부 구성 요소가 다른 쪽에 설치 될 수 있습니다.가공을 용이하게 하기 위해서, 인쇄 회로 보드 (PCB) 의 설치 및 유지보수
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