일반 PCB 보드 재료 및 다이 일렉트릭 상수

PCB 재료의 도입

그들은 일반적으로 판에 사용되는 다른 강화 재료에 따라 다섯 가지 범주로 나뉘어 있습니다: 종이 기반, 유리 섬유 천 기반, 복합 기반 (CEM 시리즈),다층 판을 기반으로 laminated, 및 특수 재료 기반 (세라믹, 금속 코어 기반, 등).

판에 사용되는 樹脂 접착제로 분류하면 일반적인 종이에 기반한 CCI에는 페놀 樹脂 (XPC, XXXPC, FR-1, FR-2, 등), 에폭시 樹脂 (FE-3),폴리에스테르 합성물일반 유리 섬유 천을 기반으로 한 CCL에는 가장 일반적으로 사용되는 유형 인 에포시 樹脂 (FR-4, FR-5) 이 있습니다. 다른 특수 樹脂도 있습니다.직물, 등, 강화 재료로) 비스마레이미드 트리아진 변형 樹脂 (BT), 폴리마레이미드 樹脂 (PI), p-페니렌 에테르 樹脂 (PPO), 말레이미드 스티렌 樹脂 (MS), 폴리시아누라트 樹脂,폴리올레핀 樹脂, 등 CCL의 불 retardant 성능에 따라 불 retardant 타입 (UL94-V0, UL94-V1) 및 불 retardant 타입 (UL94-HB) 으로 나눌 수 있습니다.

최근 몇 년 동안, 환경 보호 문제에 대한 인식이 높아짐에 따라 화염 억제성 CCL에 브로미네이트 화합물이없는 새로운 유형의 CCL 품종이 도입되었습니다.'녹색 화염 retardant CCL'라고 불립니다.전자 제품 기술이 빠르게 발전함에 따라 CCL에 더 높은 성능 요구가 있습니다. 따라서 CCL의 성능 분류에서일반 성능 CCL로 나눌 수 있습니다., 낮은 다이 일렉트릭 상수 CCL, 높은 열 내성 CCL (일반 판의 L는 150 °C 이상), 낮은 열 팽창 계수 CCL (일반적으로 포장판에 사용됩니다) 및 기타 유형.

매개 변수 및 응용 프로그램의 세부 사항은 다음과 같습니다.

• 94-HB: 불에 저항하지 않는 일반 종이판 (포포레이션에 사용되는 가장 낮은 품질의 재료는 전원 공급판으로 사용할 수 없습니다)
• 94-V0: 불 retardant 종이판 ( perforation perforation) 을 뚫기 위해 사용)
• 22F: 일면 반글라스섬유판 (포포레이션을 뚫기 위해 사용된다)
• CEM-1: 일면 유리섬유판 (컴퓨터로 구멍을 뚫어야 하며 펀치할 수 없다)
• CEM-3: 쌍면 반섬유판 (두면 종이판을 제외하고는 쌍면 판의 가장 낮은 제품 재료입니다. 이 재료로 간단한 쌍면판을 만들 수 있습니다.그리고 FR-4보다 저렴합니다.
• FR-4: 쌍면 유리섬유판. 방화 retardant 특성은 94VO-V-1-V-2-94HB로 나뉘어 있습니다. 반 고장 된 장은 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm입니다.FR4와 CEM-3은 모두 판 재료를 표시하는 데 사용됩니다.FR4는 유리섬유판이고 CEM-3는 복합재판이다.

PCB 물질의 변전수

PCB 재료의 변압수 상수 연구의 원인은 PCB 상의 신호 전송의 속도와 신호 무결성이 변압수 상수에 영향을 받기 때문입니다. 따라서이 상수는 매우 중요합니다.하드웨어 직원이 이 매개 변수를 간과하는 이유는 제조업체가 PCB 보드를 만들기 위해 다른 재료를 선택할 때 변압 변수가 결정된다는 것입니다.

변전체: 외부 전기장에 노출되면 전기장을 약화시키는 가동 전하를 생성합니다.원래 적용된 전기장 (실공 상태) 와 매체에서의 최종 전기장의 비율은 상대적 변전 (또는 변전) 이다., 또한 변압기 상수라고도 알려져 있으며, 주파수와 관련이 있습니다.

다이렉트릭 상수는 상대 다이렉트릭 상수와 진공의 절대 다이렉트릭 상수의 곱이다. 높은 다이렉트릭 상수를 가진 물질을 전기장에 놓으면,전기장 강도는 다이렉트릭 내부에서 현저하게 감소합니다. 이상 전도기의 상대적 다이렉트릭 상수는 무한합니다.

폴리머 물질의 극성은 물질의 변전력으로 결정될 수 있다. 일반적으로 3.6 이상의 상대적 변전력을 가진 물질은 극성 물질이다.상대적 변압기 상수 2의 물질.8~3.6은 약한 극성 물질이고, 2.8보다 낮은 상대적 변압수 상수를 가진 물질은 비극성 물질이다.

FR4 물질의 변전수

다이전트 상수 (Dk, ε, Er) 는 전기 신호가 매체에서 전파되는 속도를 결정한다.전기 신호의 전파 속도는 이전수 상수의 제곱근에 반비례합니다.이전지 상수가 낮을수록 신호 전송 속도가 빨라집니다.발목을 덮고 있는 물의 깊이는 물의 점성을 나타냅니다., 즉 변속수입니다. 물이 점성이 높을수록 변속수가 높고, 속도가 느려집니다.

다이렉트릭 상수는 측정하거나 정의하기가 쉽지 않습니다. 그것은 매체의 특성뿐만 아니라 테스트 방법, 테스트 주파수,시험 전과 시험 중 물질 상태다이렉트릭 상수는 또한 온도와 함께 변화하며, 일부 특수 재료는 개발 과정에서 온도를 고려합니다.습도는 또한 다이 일렉트릭 상수에 영향을 미치는 중요한 요소입니다물의 변압력은 70이므로 작은 양의 물이 상당한 변화를 일으킬 수 있습니다.

FR4 재료 다이 일렉트릭 손실: 전기장의 작용으로 절연 물질의 다이 일렉트릭 양극화 및 다이 일렉트릭 전도성 지연 효과로 인한 에너지 손실입니다.다이렉트릭 손실 또는 단순히 손실로도 알려져 있습니다.- 전기장 교류의 작용 아래, the deficiency angle of the cosine of the vector combination between the current passing through the dielectric and the voltage across the dielectric (power factor angle Φ) is called the dielectric loss angleFR4의 변압 손실은 일반적으로 0.02, 주파수가 증가함에 따라 변전체 손실이 증가합니다.

FR4 물질 TG 값: 일반적으로 130°C, 140°C, 150°C 및 170°C인 유리 전환 온도라고도합니다.

FR4 재료 표준 두께

일반적으로 사용되는 두께는 0.3mm, 0.4mm, 0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.5mm, 1.6mm, 1.8mm 및 2.0mm입니다.판의 두께 오차는 판 공장 생산 용량에 따라 달라집니다.. FR4 구리 접착판의 일반적인 구리 두께는 0.5oz, 1oz, 2oz입니다. 다른 구리 두께도 있으며 결정하려면 PCB 제조업체와 상담해야합니다.